La Fehonda TG-9 est une pâte thermique haute performance conçue pour un transfert de chaleur efficace sur CPU, GPU et autres composants électroniques. Avec une conductivité thermique de 9.8W/mK et une formule non-conductrice, elle assure une stabilité thermique optimale et une application sûre et facile.
- Conductivité thermique 9.8W/mK — Un transfert de chaleur efficace pour éviter le throttling et maintenir la stabilité du système.
- Formule non-conductrice et non-corrosive — Une application sûre qui ne dégrade pas les composants sensibles.
- Longue durabilité — Ne sèche pas et ne se dégrade pas avec le temps, réduisant le besoin de réapplication.
